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一般人提到牙科治療,尤其是牙周病、植牙手術、植體周圍炎的治療,多半會有很痛、恢復期很長的印象,主要原因來自於傳統牙科治療,多是以手術刀片切開牙齦(牙齦翻瓣手術),精細度難以拿捏,傷口大、出血多,疼痛感明顯,術後也容易腫脹、恢復期拉得很長。

現在,透過水雷射治療,結合雷射光和水分子,精準切割軟組織,不傷骨頭,尤其是針對難纏的【牙周病】,水雷射能治療牙周深處患部,清除牙結石、發炎潰爛牙周組織和藏在深處的細菌髒汙,且雷射有具有良好殺菌、凝結效果,清潔同時滅菌、促進傷口癒合,過程中幾乎不需麻醉、幾乎無出血、低痛感,大幅提升治療精準度、舒適度,其優異表現能讓您對牙周治療大幅改觀。

【植牙手術】方面,水雷射能達到更高精細度的切割層次,切割邊緣平滑,出血少,治療成果更卓越;而令許多醫師感到棘手的【植體周圍炎】,過去使用超音波治療成效有限,難以清除受細菌汙染毒化的植體表面,透過水雷射能將植體表面螺紋裡的髒污清除乾淨,同時殺菌,提升治療效果,更能延長植牙的壽命,達到積極保養的作用。

 

水雷射01

何謂「Waterlase iPlus水雷射」

水雷射結合 2780 nm 波長的雷射光和水分子,當手機前端噴出的水分子被雷射激發後,成為具備「Hydro-photo-Kinetics」光動能量的物質,這是 BIOLASE 的專利技術;水分子能量在距雷射頂端1 ~ 2 mm的區域內釋放,在吸收雷射能量後體積急劇膨脹,向外高速噴射下,形成對牙體組織的破壞作用,達到切割、移除組織的目的。

Waterlase iPlus水雷射通過美國FDA核准,技術可應用在多種不同硬組織及軟組織上。

在硬組織療程中,因為雷射和水分子結合「HydroPhotonics」冷切割原理,組織移除、保留更多健康的結構。在軟組織療程中,利用水雷射進行進行組織移除、切開、切除、脫落及凝結,發揮「少疼痛、少出血、恢復快」的特性,達到簡易、快速、精準性塑型與非侵入性的治療方式。

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「Waterlase iPlus水雷射」主要治療範圍包含【牙周治療】、【植牙】、【植體周圍炎】、【牙齦美容】,能針對患部深層滅菌消毒、降低手術時出血量及疼痛,減少術後脹感,加快復原。

水雷射02

【Waterlase 水雷射】優勢

01

深層清潔

深層牙周結石清潔

02

殺菌消炎

舒緩牙齦發炎腫痛

03

無痛切割

植牙手術微創傷口

美學案例

水雷射牙齦美型(牙冠增長術)3.0